치과기자재 전문업체 조광덴탈이 다음달 13~14일 코엑스에서 열리는 GAMEX에서 핸즈온을 진행한다.
화학중합레진 접착충전재 ‘Bondfill SB’의 장점과 적절한 사용법을 익히게 될 이번 핸즈온은 GAMEX 전시기간 내내 조광덴탈 부스에서 체험 가능하다. 현재 핸즈온 희망자를 대상으로 사전 접수를 받고 있으며, 사전 신청하는 치과의사에 한해 ‘Metafil CX’ 레진을 무료 증정한다.
조광덴탈에 따르면 ‘Bondfill SB’는 접착과 수복이 한 번에 가능한 접착충전재로 뛰어난 유연성과 내마모성을 겸비해 수복물의 탈락을 방지할 수 있다. 또한 독자적인 필러기술과 최적의 폴리머 배합기술이 적용돼 필적법으로 충전할 수 있어 조작성이 뛰어나다. 핸즈온에서는 이와 같은 ‘Bondfill SB’의 장점뿐 아니라 치면연삭, 도포 및 건조, 충전·축성, 형태수정 및 연마에 이르는 최적화된 사용 팁을 접할 수 있을 것으로 기대된다.
조광덴탈 관계자는 “핸즈온은 ‘Bond- fill SB’의 사용을 망설이고 있는 유저들을 위해 준비됐다”며 “‘Bondfill SB’의 장점을 몸소 체험하고, ‘Metafil CX’ 레진의 무료 증정 기회도 놓치지 말라”고 말했다.
◇문의 : 02-773-2875
전영선 기자 ys@sda.or.kr